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PI胶带

PI 耐高温胶带

项目介绍:

 

产品介绍由聚酰亚胺薄膜涂布耐高温硅胶而成,


产品特性:具备卓越的电气性能,高绝缘(≤8.5KV. 耐高低温、耐酸碱、低电解良好机械性能、低磨擦系数、抗撕裂,粘着力强,撕去后被遮蔽表面不留残胶


产品应用:适用于马达绝缘,线路板焊锡遮蔽,印刷线路板镀金手指热风锡孔加工及过锡炉中各阶段遮蔽保护发热片绝缘包裹。 

产品结构:

应用技术:

1、粘结强度取决于粘合剂对表面的接触量。企业应用时的压力有助于开发更好的粘接效果,提高粘结强度。
2、欲达最佳粘结效果,粘结表面必须清洁与干燥,胶带粘合粘结表面时,请以滚筒平均施压2.0kg/cm²以上的压力,压合时间3-5秒,使其有效粘合后,放置时间24h以上,方可达到最佳粘结效果。
3、理想的胶带应用温度范围为70°F至100°F(21°C至38°C)。初始 胶带施加到表面上,在温度低于50°F(10℃),不推荐。因为粘合剂表面过硬。然而,一旦正确应用,低温保持基本令人满意。
4、最佳储存条件及使用环境:温度
15-28℃,湿度为40%-70%。

安全提示:

除了我司的控制和用户的知识的控制之外的独特的许多因素可能影响产品在特定应用中的使用和性能。鉴于可能影响到产品的使用和性能的各种因素,用户单独负责评估本产品并确定其是否适合特定用途,并适合用户的使用方法。

免责声明:

除非在适用的该产品包装或产品资料中明确了额外的保证,我司不做其他保证或条件,明示或暗示,包括不限于任何暗示适销性或特定适用性的保证或条件目的或由于交易,定制和使用贸易过程而产生的任何暗示的保证或条件。

 

 

   

 

 

 

 

 

 

事宜人群:
产品信息 应用范围 产品参数

 

产品介绍由聚酰亚胺薄膜涂布耐高温硅胶而成,


产品特性:具备卓越的电气性能,高绝缘(≤8.5KV. 耐高低温、耐酸碱、低电解良好机械性能、低磨擦系数、抗撕裂,粘着力强,撕去后被遮蔽表面不留残胶


产品应用:适用于马达绝缘,线路板焊锡遮蔽,印刷线路板镀金手指热风锡孔加工及过锡炉中各阶段遮蔽保护发热片绝缘包裹。 

产品结构:

                 PI  耐高温胶带

应用技术:

1、粘结强度取决于粘合剂对表面的接触量。企业应用时的压力有助于开发更好的粘接效果,提高粘结强度。
2、欲达最佳粘结效果,粘结表面必须清洁与干燥,胶带粘合粘结表面时,请以滚筒平均施压2.0kg/cm²以上的压力,压合时间3-5秒,使其有效粘合后,放置时间24h以上,方可达到最佳粘结效果。
3、理想的胶带应用温度范围为70°F至100°F(21°C至38°C)。初始 胶带施加到表面上,在温度低于50°F(10℃),不推荐。因为粘合剂表面过硬。然而,一旦正确应用,低温保持基本令人满意。
4、最佳储存条件及使用环境:温度
15-28℃,湿度为40%-70%。

安全提示:

除了我司的控制和用户的知识的控制之外的独特的许多因素可能影响产品在特定应用中的使用和性能。鉴于可能影响到产品的使用和性能的各种因素,用户单独负责评估本产品并确定其是否适合特定用途,并适合用户的使用方法。

免责声明:

除非在适用的该产品包装或产品资料中明确了额外的保证,我司不做其他保证或条件,明示或暗示,包括不限于任何暗示适销性或特定适用性的保证或条件目的或由于交易,定制和使用贸易过程而产生的任何暗示的保证或条件。

 

 

   

 

 

 

 

 

 

 

产品应用:
PI 耐高温胶带适应于PCB高温遮蔽、绝缘及线圈、电容器、电线捆扎

 

 

产品参数:

注意:以下技术信息和数据应仅视为代表性或典型,不应用于规格目的。

 

产品型号

出货规格(MM*M)

基材

厚度(mm)

剥离强度(N/25MM)

胶粘剂类型

贴合

PI500-35

500*33

PI

0.035

4

硅胶

/

PI500-50

500*33

PI

0.050

5

硅胶

/

PI500-70

500*33

PI

0.070

6

硅胶

/

PI620-35

500*33

PI

0.035

4

硅胶

/

PI620-50

600*33

PI

0.050

5

硅胶

/

PI620-70

600*33

PI

0.070

6

硅胶

/

PI620GW-70

600*33

PI

0.070

6

硅胶

/

PIS500-100(双面)

500*33

PI

0.1

7

硅胶

PET薄膜

PID500-100(三面)

500*33

PI

0.1

7

硅胶

PET薄膜

PIS500-200(三面)

500*33

PI

0.2

8

硅胶

PET薄膜


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